d6a98ef4

AMD: Мы завершили подготовку первых FinFET-микросхем

Глава Advanced Micro Devices сообщила в процессе отчётной пресс-конференции, что организация закончила подготовку первых 2-ух микросхем, которые будут изготовляться по технологиям, использующим транзисторы с отвесно размещенным затвором (fin-shaped field-effect transistor, FinFET). Квалифицированное изготовление двух товаров будет начато в скором времени. Впрочем AMD не открывает кодовых наименований свежих микросхем, есть огромная возможность того, что одна из них — микропроцессор на основе микроархитектуры Zen, а 2-я — свежий GPU.

«Не так давно мы закончили конструирование 2-ух наших первых FinFET-дизайнов», — заявила Елизавета Су (Alice Su), директор AMD, в процессе телеконференции компании с инвесторами и денежными специалистами.

По главе AMD, организация послала обладатель с цифровыми модификациями 2-ух микросхем создателю фотолитографических масок (процесс, именуемый в области tape-out). Госпожа Су не объяснила, о каких конкретно FinFET-чипах идёт речь и когда стартовало изготовление фотошаблонов, нужных сперва квалифицированного изготовления. Все-таки, комментарий управляющего AMD демонстрирует, что организация с успехом закончила подготовку и конструирование собственных первых товаров с FinFET-транзисторами. Стоимость разработки передовой микросхемы с FinFET превосходит $150 млрд без учета стоимости фотошаблонов. Так что, главные траты на образование 2-ух современных накопленных моделей сзади.

Схема AMD

Схема AMD

Tape-out считается конечным шагом цикла разработки накопленной модели, фактором, когда модель чипсета отсылается производителю фотолитографических масок. После того, как изготовитель фотошаблонов приготовит комплект фотошаблонов и перепроверит его с AMD, набор будет отправлен договорному производителю микросхем, который и произведёт первые эталоны. Образование комплекта фотомасок сегодня занимает от нескольких месяцев до месяца. Промышленный курс трудного микропроцессора, произведённого по технологии с FinFET-транзисторами, составляет около 90 суток со времени начала обработки пластинки до принятия микросхемы. Так что, если AMD сделала tape-out в начале июня, то первые эталоны собственных свежих товаров она обретет в начале сентября.

Общее изготовление микросхем стартует через 9–12 лет после раунда tape-out. Значит, если AMD и её партнёры начали готовить комплект фотомасок месяц назад, то организация имеет все возможности начать крупное изготовление свежих товаров с FinFET-транзисторами к июню 2015 года. Это позволит начать реализации новостей в середине 3-го–конце четвёртого квартала 2016.

CPU и GPU проекты AMD на 2016 год

CPU и GPU проекты AMD на 2016 год

AMD не открывает, какие конкретно FinFET-микросхемы будут произведены первыми. По формальной и частной информации, первыми продуктами AMD с FinFET-транзисторами будут процессор Summit Ridge с 8-ю ядрами на основе микроархитектуры Zen, и графический микропроцессор Greenland, на базе следующей итерации архитектуры GCN. Summit Ridge будет применяться для серверных AMD Opteron и настольных AMD FX, а Greenland будет свежим графическим флагманом рода AMD Radeon.

«Мы начнём изготовление различных микросхем из нашего рода товаров по FinFET-технологиям в различное время», — заявила госпожа Су. «Полагаю, мы заявляли, что наши графические микропроцессоры, и свежие микропроцессоры Zen, будут применять FinFET. Эти продукты будут произведены в 2016 году».

AMD Zen

AMD Zen

Необходимо отметить, что в AMD как и прежде не намерены открывать ни наименований технологий FinFET, которые организация рассчитывает применять в 2016, ни даже имён изготовителей.

Впрочем пройдёт очень много времени, до того как мы увидим первые продукты AMD с FinFET-транзисторами, прекрасно то, что организация закончила их подготовку и конструирование. Отныне самое важное — выпустить новинки своевременно.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий