Организация ASUS, кроме собственной продукции, известна ещё и тем, что обожает избегать формальные специфики Intel, поставленные той на разъёмы LGA. Необычные процессорные гнёзда, рекомендуемые ASUS, применяют больше контактов, чем представлено в спецификациях Intel, что служит предлогом для рекламы «оверклокерских разъёмов». Так было в истории с разъёбог LGA 2011-3 (Haswell-E, X99 OC Socket), и так, как выяснилось, будет и в истории с LGA 1151.
ASUS LGA 1151 Deluxe Socket
Организация планирует ставить на определенные модификации плат на основе чипа Z170 так именуемый ASUS Deluxe Socket. Что любопытно, резона в данном, в отличии от варианта с LGA2011-3, нет, так как формальные специфики Intel надеются содержание в новом разъёме контакта под каждую площадку на микропроцессоре. В случае со Skylake-S число этих площадок составляет как раз 1151, другими словами особые контакты в гнезде не будут играть никакой функции. Возможно, речь идёт всё-таки не о пружинных контактах в самом процессорном гнезде, а о сборной площади, размещенной на PCB системной платы.
Формальные специфики Intel
Передовой микропроцессор — устройство страшно сложное и достаточно непрочное; пренебрежение формальных спецификаций может привести к неприятностям с устойчивостью либо совместимостью, однако ASUS пока получалось вывернуться. Взглянем, выйдет ли это у компании во 2-й раз. В то же время, нужно отметить, что в ряду плат на основе Z170 ASUS выпустит AR-версии модификаций A и Deluxe, которые обретут контроллер Thunderbolt следующего поколения под кодовым наименованием Альпайн Ridge. Он повысит пропускную дееспособность внешнего вида с 20 до 40 Гбит/с при в два раза большем уровне энергопотребления.