IT — последние новости

Вывод на рынок карты памяти Radeon R9 Fury на основе стековой памяти HBM (High Bandwidth Memory), бесспорно, стал мероприятием. Не настолько часто возникает что-нибудь на самом деле свежее. Адаптация памяти HBM первой генерации повысила общую пропускную дееспособность по покрышке данных до 512 Гигабайт/с (для композиции из четырёх четырёхслойных микросхем) и гарантирует повыситься в 2016 году до 1 Тбайт/с в случае микросхем HBM 2-го поколения в аналогичной композиции. Этим самым AMD насколько бы прорвала несчастную «стенку памяти», так как скорость внешнего вида памяти достаточно давно удерживает рост графической и процессорной мощности.

Стековая память HBM в составе модуля с GPU для карты памяти Radeon R9 Fury

Впрочем, есть ремарка. Память HBM — это решение для близкого круга, для чего понадобилось помещать микросхемы на одном кремниевом мосту-подложке с GPU. Для системной памяти — это далеко не выход. Для банка ОЗУ помимо скорости принципиальна ёмкость, а HBM объёбог пока похвастать не в состоянии. Однако это далеко не обозначает, что микропроцессоры в ближайшее время откажутся от стековой памяти. Совсем нет! И более того, представителям компании AMD задают вопросы насчет сборки HBM и APU. Если сумели объединить GPU и HBM, то отчего не произвели комбинацию APU и HBM?

Эксперт по исследованиям товаров AMD, Джо (Джозеф) Макри (Joe Macri)

В своем интервью корреспондентам японского веб-сайта PC Watch основной эксперт по исследованиям товаров AMD, Джо (Джозеф) Макри (Joe Macri), рассказал, что организация ещё не определилась с видом памяти для аналогичного внешнего вида грядущих смешанных микропроцессоров. Оцениваются различные виды. Как промежуточный вариант вполне может быть применена даже память GDDR5 либо GDDR5М (модульная сборка GDDR5). Однако наиболее возможными претендентами на роль памяти для CPU и GPU оцениваются память Wide I/O 3 и HBM 3. Оба стереотипа, разработка которых только что стартует, могут быть как одной памятью в системе, встроенной на одну подложку с микропроцессором, так и очутиться памятью близкого круга из-за ограничения по ёмкости микросхем. Для системной либо «далекой» памяти проектируется эталон DDR5 либо LPDDR5, ёмкость микросхем которых будет на необходимом уровне.

Свежий подход в компании подсистемы памяти ПК: память будет ближайшая и далекая

Любопытно обозначить, что память DDR5 также гарантирует очутиться стековой. Однако для того, чтобы её было очень много, и она могла располагаться относительно далеко от микропроцессора, скорость доступа к ней будет существенно понижена. Ещё 1 нюанс: действующие компании по подготовке эталонов DDR5 и LPDDR5 могут быть соединены в одну. Для ПК грядущего вполне может быть равнодушно какую память применять: исключительно компьютерную либо ту, которая первоначально проектировалась для телефонов. Возвращаясь к APU AMD, констатируем, быстрого возникновения свежих интерфейсов памяти в связке с смешанными микропроцессорами можно не ждать, а блаженство было так рядом.

Память стереотипа DDR5 вберёт очень многие черты стековой памяти стереотипа HBM