Октябрь 12th, 2020 
raven000 Хотя выходящие в конце лета микропроцессоры Intel Core i7-6700K (Skylake-S) имеют все шансы стать новыми любимцами оверклокеров, похоже, что они будут иметь тот же недостаток, что и доступные сегодня микропроцессоры с разблокированным множителем: неэффективный внутренний тепловой интерфейс.
Как сообщалось ранее, корпорация Intel начала поставлять полнофункциональные инженерные образцы процессоров Skylake-S своим партнерам в начале июня. Поскольку новые микросхемы распространены относительно широко, в ближайшее время можно ожидать раскрытия всех подробностей о новинках разными неофициальными источниками. Так, один из участников оверклокероского форума Coolaler опубликовал фотографию процессора Intel Core i7-6700K со снятой теплорассеивающей крышкой. Если размытое фото корректно и отображает заявленный чип, то это означает, что новинки Intel продолжат использовать термопасту в качестве внутреннего термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределителем. Данная информация едва ли будет благосклонно воспринята энтузиастами разгона.
Intel Core i7-6700K (Skylake-S) без теплораспределителя. Фото с форума Coolaler
В последние 15 лет все настольные микропроцессоры Intel экипируются металлическими теплорассеивателями (в народе называемыми крышками), которые защищают кристаллы микросхем от повреждений, а также призваны обеспечить более эффективное рассеивание тепла. На протяжении многих лет корпорация Intel использовала сплав на основе индия для припаивания теплораспределителя к кристаллам, что позволяло обеспечивать очень эффективную передачу тепла от кремния к металлу. Тем не менее, начиная с поколения микросхем Ivy Bridge, Intel заменила припой неизвестным полимерным термоинтерфейсом, что значительно снизило эффективность теплопередачи. Впрочем, для высокопроизводительных настольных процессоров (high-end desktop, HEDT) вроде Intel Core i7 Extreme (Haswell-E) производитель продолжает использовать припой в качестве термоинтерфейса. Таким образом, дорогие HEDT-чипы могут похвастаться отличным разгонным потенциалом.
В последние годы многие оверклокеры жаловались, что для того, чтобы обеспечить максимальный разгонный потенциал микропроцессоров Core i7-3770K и i7-4770K, требуется снимать тепрораспределительную крышку и менять термоинтерфейс. Для улучшения разгонного потенциала чипов Core i7-4790K и i5-4690K (Devil’s Canyon) Intel стала использовать полимерный термоинтерфейсный материал нового поколения — NGPTIM (next-generation polymer thermal interface material).
Intel Core i5-4690K (Devil’s Canyon) без теплораспределителя
Как известно из прошлогоднего исследования Ильи Гавриченкова на нашем сайте, новый материал лучше предыдущего и разработанной в 1974 году термопасты КПТ-8, но заметно уступает коммерчески доступным термопастам вроде Arctic MX-2 и Collaboratory Liquid Pro.
«Актуальность скальпирования Devil’s Canyon сохраняется, потому что смена в этих процессорах внутреннего термоинтерфейса способна значительно улучшить их температурный режим», — написано в исследовании. «В нашем случае, например, замена Intel NGPTIM жидким металлом дала снижение рабочих температур процессорных ядер на величину до 16 градусов. И этого, очевидно, будет вполне достаточно для того, чтобы процессор получил дополнительный доступный через разгон частотный потенциал».
Как видно из фотографии, Intel продолжит использовать полимерный пастообразный термоинтерфейс вместо припоя в случае своих новых процессоров для энтузиастов. Хотя существует небольшая вероятность того, что компания станет использовать некое новое поколение NGPTIM, зная консерватизм крупных корпораций, надежда на такое изменение внутреннего термоинтерфейса процессоров Skylake-S не очень велика. Как следствие, существует большая вероятность того, что актуальность снятия теплораспределительной крышки и замена термоинтерфейса у процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K сохранится.
Ранний инженерный образец процессора Intel Skylake-S. Фото сайта BenchLife.info
Хотя фотография с форума Coolaler очень размыта, она довольно явно показывает, что размер кристалла микропроцессора Intel Skylake-S весьма небольшой. С точки зрения любителей разгона это означает, что, с одной стороны, такую микросхему проще разогнать, а с другой — труднее охладить из-за высокого теплового потока.
Центральный процессор Intel Core i7-6700K включает в себя четыре ядра с технологией Hyper-Threading и имеет частоту 4,0 ГГц (с возможностью ускорения до 4,20 ГГц), 8 Мбайт кеш-памяти последнего уровня, двухканальный DDR3L/DDR4 контроллер памяти с поддержкой тактовых частот 1600 МГц и 2133 МГц, встроенное графическое ядро Intel HD Graphics 6000 и тепловой пакет 95 Ватт. Процессор использует форм-фактор LGA1151. Как ожидается, новинка появится в продаже в августе этого года.
Информация о термоинтерфейсе микропроцессора Intel Core i7-6700K получена из неофициального источника, а потому может быть неточной. Компания Intel традиционно не комментирует неофициальные данные.
Опубликовано в рубрике 
