Август 26th, 2021 
raven000 Как передавалось, Advanced Micro Devices сейчас испытывает определённые неприятности с объёмами поставок графических чипов Fiji. Одной из вероятных причин именуется невысокий выход пригодных кристаллов, причём в сборе с памятью HBM. Однако весть, размещенная одним из договорных изготовителей электроники, организацией United Microelectronics Корпорэйшн (UMC), вероятно, говорит в пользу быстрого завершения кризиса с Fiji и Fury.
Организация сообщила о конце глобального изготовления подложек TSV (Through-Silicon-Via), одного из самых важных элементов графического микропроцессора Fiji. Как раз при помощи данной технологии микролит соединяется с чипами HBM на согласительной подложке, а конкретнее, на особом кремниевом кристалле, исполненном многими объединениями TSV. Это очень трудная система, делающая чипсет Fiji крайне непрочным, так как довольно относительно незначительного старания, чтобы что-нибудь могло повредиться в трёхмерной конструкции объединений и комплекс сломался.
Обертка Fiji труднее, чем представляется. Ясный микролит — монтажная подложка
Кристаллы Fiji и HBM привариваются к подложке (interposer) за счет малых шариков BGA (micro-bumping). Подложки, сделанные по технологии TSV, изготавливаются на мощностях UMC в Сингапуре, на заводе Fab 12i, использующем в цикле изготовления 300-миллиметровые кремниевые пластинки. Усиление объёмов изготовления подложек для Fiji автоматом будет содействовать и повышению поставок самих чипов Fiji, в особенности, если при этом удастся поднять и выход пригодных кристаллов. Следовательно, недостаток свежих графических микропроцессоров AMD возможно окажется кратковременным феноменом, что в особенности важно в преддверии анонса 3-го по счёту решения в роде — видеоадаптера Radeon R9 Нано.
Опубликовано в рубрике 
