Сентябрь 11th, 2022 
raven000 В интернете вышли некоторые слухи о наследнике меандрического телефона «ЭлДжи» G Flex 2, показанного в феврале на выставке CES 2015. Как говорят источники, до исхода «ЭлДжи» G Flex 3 осталось много времени — новинка будет анонсирована в начале марта 2016 г.
Конечно же, до осени 2016 г. могут выйти свежие чипсеты и комплектующие, из-за этого к некоторым слухам о данных G Flex 3 необходимо подходить с определённой частей скепсиса.
tabtec.com
Как предполагается, свежий меандрический телефон корейской компании будет находиться на чипсете Snapdragon 820. По версии специалиста факультета Shenzhen Huaqiang Электроникс Research Institute Пана Цзютана (Pan Jiutang), поставки Snapdragon 820 стартуют в начале декабря, а первым устройством на этом чипсете будет телефон Xiaomi Mi 5, который покажут в начале марта 2016 года.
Судя по всем, телефон «ЭлДжи» G Flex 3 также будет в числе первых механизмов на основе нового чипсета. Текущая модель «ЭлДжи» G Flex 2 базируется на Snapdragon 810. Что же касается Snapdragon 820, то Кевин Ван (Kevin Wang), генеральный директор по изысканиям IHS Technology China сообщил об неимении у нового чипсета неприятностей с перегревом благодаря применению 14-нм техпроцесса и четырёх кастомных ядер.
shiftdelete.net
По предварительной информации, телефон «ЭлДжи» G Flex 3 обретет 6-дюймовый жидкокристаллический экран с разрешением 2560 × 1440 пунктов, 4 Гигабайт материнской платы и 32 Гигабайт расширяемой флеш-памяти. Также докладывается о 2-ух камерах с разрешением 20,7 и 8 Мп, и сканере оттисков пальцев, интегрированном в кнопочку «Хоум».
Опубликовано в рубрике 
